常州泄漏检测公司欢迎来电「苏州特斯特」 [苏州特斯特)31ff5f9]"内容:热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量(导热系数和比热容)。 接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
PHASE12 可以测试Rja,Rjc,Rjb Rjl 的热阻。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值,后面Tau 是完成的测试时间,四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一个拐点都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏,对不同厂家同类产品而言,可以让我们选择热阻值非常好的厂家;同时它也可以检测同一厂家,同类产品,不同批次质量的差异,从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等先进测试设备制造国家。
无损检查目视检测范围:1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后,按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时,使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后,检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑,外来物等多余物。
渗透检测可检测各种材料,金属、非金属材料;磁性、非磁性材料;焊接、锻造、轧制等加工方式;具有较高的灵敏度(可发现0.1μm宽缺陷),同时显示直观、操作方便、检测费用低。但它只能检出表面开口的缺陷,不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件;只能检出缺陷的表面分布,难以确定缺陷的实际深度,因而很难对缺陷做出定量评价,检出结果受操作者的影响也较大。涡流检测(ECT)
以上信息由专业从事泄漏检测公司的苏州特斯特于2024/4/27 6:58:30发布
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