在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素:
一方面,电子元器件向小型化发展,AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸:英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸,这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件,这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式,必须采用AOI 检测设备。 此外,人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言,AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此,AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面,人工成本越来越高,将加速 AOI 检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长,一条SMT 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i战术,势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,将加速AOI 检测设备替代人工的进程。
由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有极大破坏性,此时,X-ray无损检测设备可提供解决方案。
无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,对X射线的吸收不同,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,实现无损检测的目的。
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3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
以上信息由专业从事赛默飞热电 X射线管的圣全自动化设备于2024/3/29 10:06:27发布
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