常州耐腐蚀软磁合金厂家服务周到「昆山市禄之发电子科技」

常州耐腐蚀软磁合金厂家服务周到「昆山市禄之发电子科技」 [昆山市禄之发电子科技)759c445]"内容：软磁合金的生产和应用已有百余年的历史。1890年开始生产热磁纯铁（或低碳钢），用于制造电机和变压器铁心。1900年铁硅合金（硅钢片）问世，很快代替了纯铁，并一直成为产量软磁材料。随着电话系统的发展和需要，1913年美国人厄尔门（G.W.Elmen）发明了在弱和中等磁场下磁性比硅钢更好的镍铁合金（称坡莫合金），1929年至1931年又相继出现了具有不同磁特性以满足特殊用途的铁钴合金和铁硅铝合金。

非晶态软磁合金主要有两类：即金属-类金属型和金属-金属型。前者应用较多，它又分为钴基、铁基和铁镍基3类。非晶态软磁合金具有不同类型的磁特性，可取代其他软磁材料之用。超微晶软磁合金80年代以来新发现的一种软磁合金。由小于50nm左右的结晶相和非晶态的晶界相组成，具有比晶态和非晶态合金更好的综合磁性能，不仅磁导率高、矫顽力低、损耗小，且饱和磁感高、稳定性好。

低铝 (<6wt.%)合金与等量Fe-Si合金相似，易加工、耐蚀 性好，不存在有序—无序转变，磁性稳 定，对应力不敏感。11wt.%合金直流 磁性与中Ni坡莫合金相近，在800A/ m以下磁感强度比工业纯铁好。 12wt.%合金存在有序—无序转变， 磁晶各向异性常数趋于零，磁致伸缩系数较高，有较高饱和磁感应强度 (1.20T)，高电阻率(100μΩ·cm)，磁性能与有序度有关。

四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。

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